【摘要】 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法属于封装技术，尤其涉及集成电路和微机电系统(MEMS)器件倒装焊技术领域，其特征在于用模板在芯片和衬底的焊盘上印刷高分子导电材料而形成凸点，然后把芯片和衬底的焊盘对准后在小于150℃温度的保温炉中固化，使所述芯片和衬底之间实现导电连接形成为一体，最后把不导电的高分子材料填充于所述芯片和衬底之间，形成完整的系统。本发明具有无须制作凸点下金属化层、工艺温度低、机械性能好的及可靠性高的优点，同时也减少或取消了后处理清洗残留物的设备。 【专利类型】发明授权 【申请人】清华大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100084 北京市100084-82信箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810056391.3 【申请日】2008-01-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101217124B 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101217124B 【授权公告日】2010-06-23 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/60; B81C3/00 【发明人】蔡坚; 薛琳; 王水弟; 贾松良 【主权项内容】使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法，其特征在于，所述方法依次含有以下步骤：步骤(1)，制作开孔的印刷模板：开孔的位置和芯片上的焊盘、以及衬底上的焊盘的位置要逐个分别对应，开孔的面积比大于0.6，所述面积比＝S/S侧，S是开孔的面积，S侧是开孔的侧壁面积，开孔的宽度比W/t要大于1.5，对于方孔，W是开孔的边长，对于圆孔，W是开孔的直径，t是模板的厚度，开孔的面积小于焊盘的面积；步骤(2)，清洗所述需要倒装的芯片和衬底，去除所述芯片和衬底焊盘表面的有机污染物；步骤(3)，使用所述模板在所述芯片表面的焊盘上印刷高分子导电材料，形成凸点，所述高分子导电材料是由热塑性或热固性的树脂混合导电颗粒组成的各向同性导电材料，导电颗粒可以是银粉颗粒；步骤(4)，把印刷有所述高分子导电材料的芯片放入保温炉中固化，固化温度小于150℃；步骤(5)，使用所述模板在所述衬底上印刷所述高分子导电材料形成凸点；步骤(6)，把经过步骤(4)固化后的芯片和步骤(5)印刷有所述高分子导电材料但尚未固化的衬底对准后相互倒装在一起；步骤(7)，把经过步骤(6)倒装后的芯片和衬底放入所述保温炉中固化，固化温度＜150℃；步骤(8)，使用不导电的高分子材料从底部去填充已经通过步骤(7)固化的倒装芯片；步骤(9)，把步骤(8)中底部填充后的倒装芯片放入所述保温炉中固化，固化温度小于150℃，形成最后的系统。 【当前权利人】厦门清芯集成科技有限公司 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000400000624D 【引证次数】7.0 【被引证次数】1 【他引次数】7.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】6
