【摘要】 本发明公开了一种减少半导体基片颗粒污染的方法及系统，属于半导体加工制造领域。所述方法包括：大气机械手将半导体基片移动到基片中转站；静电场发生装置将半导体基片表面吸附的颗粒吸离；空气过滤送风装置将被吸离的颗粒吹走；大气机械手将半导体基片移出基片中转站。所述系统包括：大气机械手、基片中转站、空气过滤送风装置和离子发生器，所述系统还包括静电场发生装置。本发明通过在传输系统大气端加入静电场发生装置，来控制半导体基片颗粒的附着方式，从而有效地减少了半导体基片移动过程中的颗粒污染，提高了半导体基片的成品率。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810057751.1 【申请日】2008-02-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101510498B 【公开公告日】2010-09-01 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101510498B 【授权公告日】2010-09-01 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/30; H01L21/67 【发明人】魏晓 【主权项内容】一种减少半导体基片颗粒污染的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤A：大气机械手将半导体基片移动到基片中转站；步骤B：静电场发生装置将所述半导体基片表面吸附的颗粒吸离；步骤C：空气过滤送风装置将被吸离的颗粒吹走；步骤D：所述大气机械手将所述半导体基片移出所述基片中转站。 【当前权利人】北京北方华创微电子装备有限公司 【当前专利权人地址】北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110302801786752A 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7
