【摘要】 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100124 北京市朝阳区平乐园100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810226722.3 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101406998B 【公开公告日】2010-09-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101406998B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/22 【发明人】郭福; 申灏; 邰枫; 王朝; 史耀武; 雷永平; 夏志东 【主权项内容】一种热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料，其特征在于，所述的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏所占重量百分比为98-99.7％，增强颗粒所占重量百分比为0.3-2％；所述的钎料膏为市售Sn-3.5Ag钎料膏，其中钎料所占的重量百分比为85％，钎剂所占的重量百分比为15％；所述的增强颗粒为聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物。 【当前权利人】北京工业大学 【当前专利权人地址】北京市朝阳区平乐园100号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400687411U 【引证次数】1.0 【自引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】1
