【摘要】 本发明涉及一种负载对甲苯磺酸铜的介孔材料及其制备方法以及利用其作为催化剂进行酯化反应的工艺。负载对甲苯磺酸铜的SBA-15介孔材料由A和B两部分组成。A为介孔材料SBA-15，B为负载的对甲苯磺酸铜，其中对甲苯磺酸铜在催化剂中的质量含量大于0.1％。这类介孔材料作为催化剂对邻苯二甲酸酐与正丁醇进行酯化反应生成内给电子体邻苯二甲酸二丁酯类化合物，具有较高的反应活性，催化剂与产物易分离，不易腐蚀仪器，且可以反复使用，使得目前生产邻苯二甲酸二丁酯类化合物的反应工艺成为一种环境友好的反应过程。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国石油化工股份有限公司; 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 【申请人类型】企业 【申请人地址】100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810224870.1 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722040A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B01J31/02; B01J29/00; C07C67/08; C07C69/80 【发明人】亢宇; 谢伦嘉; 田宇; 王伟; 赵思源; 冯华升; 孙竹芳; 冯再兴 【主权项内容】一种负载对甲苯磺酸铜的催化剂(SBA-Cu)，其特征在于，在介孔材料SBA-15的外表面和内孔道负载对甲苯磺酸铜，其中对甲苯磺酸铜在催化剂中的质量含量大于0.1％。 【当前权利人】中国石油化工股份有限公司; 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 【当前专利权人地址】北京市朝阳区朝阳门北大街22号; 北京市朝阳区北三环东路14号 【专利权人类型】其他股份有限公司(上市); 其他股份有限公司分公司(非上市) 【统一社会信用代码】91110000710926094P; 911100008011250143 【引证次数】1.0 【被引证次数】5 【他引次数】1.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】5
