【摘要】 一种埋电子器件盲孔板制作工艺涉及印刷电路板加工领域，特别涉及埋 电子器件盲孔板制作工艺。包括以下步骤：内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化 →贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲 孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金 →外形→终检→包装→出货。其中采用深度测试仪测试控制PCB盲孔深度。 采用该技术，该埋电子器件盲孔板的内层埋入的电子元器件有良好导通且不 影响电子元器件基本功能。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海山崎电路板有限公司; 上海神沃电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201708上海市青浦区华新镇华蔡路388号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】青浦区 【申请号】CN200810200251.9 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686603A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/30; H05K3/06; H05K3/04; H05K3/02 【发明人】王自建; 凌云 【主权项内容】1、一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：内层 蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压 合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层 图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。 【当前权利人】上海山崎电路板有限公司; 上海神沃电子有限公司 【当前专利权人地址】上海市青浦区华新镇华蔡路388号; 上海市闵行区颛兴东路736号 【专利权人类型】其他有限责任公司; 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91310000607293217X; 913101126607887378 【被引证次数】14 【被他引次数】14.0 【家族被引证次数】14
