【摘要】 一种集成电路技术领域的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，包括：互联穿孔、硅基片、金属隔离层、氮化铝导热层、散热片以及馈电缝隙。互联穿孔一端与金属隔离层相连，另一端深入氮化铝导热层。金属隔离层中刻蚀馈电缝隙。本发明通过调节互联穿孔的间距、互联穿孔的长度、金属隔离层中缝隙的形状和大小、氮化铝导热层的厚度和到化铝导热层中的波导结构来调节其工作频带和传输损耗。本发明可以大幅地缩减片上全局互联线的尺寸，大幅提高其传输效率。另外，本发明可以自由选择氮化铝导热层中的波导结构，可以自由调节其工作频率，可以覆盖了现有的金属全局互联线组件和无线全局互联线组件难于覆盖或者效果不佳的频段。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海交通大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】200240 上海市闵行区东川路800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810032219.4 【申请日】2008-01-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101232000B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101232000B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/522 【发明人】吴琦; 金荣洪; 耿军平; 李忞詝; 毛军发 【主权项内容】一种基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，包括：互联穿孔(1)、硅基片(2)、金属隔离层(3)、氮化铝导热层(4)、散热片(5)以及馈电缝隙(6)，其特征在于，所述散热片(5)在最下方，其上方是氮化铝导热层(4)，再上方是金属隔离层(2)和馈电缝隙(6)，最上方是硅基片(2)和互联穿孔(1)，所述互联穿孔(1)一端与所述金属隔离层(3)相连，一端深入所述氮化铝导热层(4)；所述互联穿孔(1)，其间距范围为20微米到100微米；所述互联穿孔(1)，其长度范围为0.2毫米到3毫米；所述馈电缝隙(6)，其形状是长方形、正方形、圆形或椭圆形；所述氮化铝导热层(4)是信号传输的主要通道，其形式是介质波导；所述氮化铝导热层(4)，其厚度为0.5毫米到4毫米。 【当前权利人】上海交通大学 【当前专利权人地址】上海市闵行区东川路800号 【统一社会信用代码】1210000042500615X0 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0
