【摘要】 低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺涉及PCB碳膜生产工艺，具体涉及 阻值低线性变化率的PCB碳膜的生产工艺。通过在材料准备时，将高电阻碳 浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混和调配，满足厚度10±3μm的碳膜 方块电阻1000Ω±20％的要求；在碳浆印刷时，将调试好的碳浆通过网版印 刷到基板上，采用320目不锈钢网斜拉20-25度，以及其他辅助技术，将基板 上的碳膜阻值线性变化率控制在了小于±1％的数值，达到了汽车空调控制开 关用线路板的要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海山崎电路板有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201708上海市青浦区华新镇华蔡路388号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】青浦区 【申请号】CN200810200250.4 【申请日】2008-09-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101686602A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/16; H05K3/12 【发明人】王自建 【主权项内容】1.低阻值线性变化率PCB碳膜生产工艺，其特征在于，包括 步骤一、碳浆印刷前基板准备，包括：完成钻孔、电镀、线路制作、阻 焊制作及表面处理工序； 步骤二、工具准备，包括准备印刷网版、刮胶、垫板、烘烤架； 步骤三、材料准备，将高电阻碳浆BTU-1000与低电阻碳浆BTU-100-7混 和调配时的重量比例80-90％∶10-20％，搅拌均匀，可满足厚度10±3μm的碳 膜方块电阻1000Ω±20％的要求； 步骤四、碳浆印刷； 步骤五、水平放置基板，进行风干； 步骤六、烘烤； 步骤七、自然冷却； 步骤八、测试。 【当前权利人】上海山崎电路板有限公司 【当前专利权人地址】上海市青浦区华新镇华蔡路388号 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91310000607293217X 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】8
