【摘要】 本发明公开一种电性检测装置及电性检测方法，该电性检测装置包括： 凸起，形成于被压合组件上；导电垫，形成于压合组件上，并与凸起对应设 置；其中，与导电垫对应设置的凸起进一步包括第一被压合凸起和第二被压 合凸起，当压合组件与被压合组件压合时，第一被压合凸起和第二被压合凸 起与导电垫连接。通过间断设置的第一被压合凸起和第二被压合凸起的结构 设计，使得在面板设计中可以灵活的设置测试部的位置，从而解决面板空间 资源对设置测试部的限制，在实现压合制程品质检测自动化的同时节约了成 本，同时简化生产工艺，并降低了面板设计的难度。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海天马微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201201上海市浦东新区汇庆路889号5层 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810043627.X 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101625386A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】金旻弘; 唐明霞 【主权项内容】1.一种电性检测装置，包括： 凸起，形成于被压合组件上； 导电垫，形成于压合组件上，并与凸起对应设置； 其中，与导电垫对应设置的凸起进一步包括第一被压合凸起和第二被压 合凸起，当压合组件与被压合组件压合时，第一被压合凸起和第二被压合凸 起分别与导电垫连接。 【当前权利人】上海天马微电子有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区汇庆路889号5层 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91310115787803068D 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
