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汽车微型电机用新型可恢复过流过温保护器件专利

发布时间:2026-06-07

【摘要】 本发明提供了一种汽车微型电机用新型可恢复过流/过温保护器件,包括具有正温度 系数特性的聚合物芯片,其上下表面分别贴合金属箔片,金属箔片外表面焊接金属电极, 聚合物芯片的熔融焓在30~55J/g,熔点为160℃~180℃,添加导电性微颗粒如炭黑和无 机填料构成,所述无机填料是粒径小于50μm的无机物,金属电极的热传导系数为30~ 100W/M·K,本发明能在较宽的温度和电压范围内对电机进行有效保护,特别是能在- 40℃~120℃温度范围和8V~16V电压范围内对电机进行有效保护且使用寿命长。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海科特功能材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201108上海市闵行区颛兴东路736号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810040983.6 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101635195A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101635195B 【授权公告日】2011-07-20 【授权公告年份】2011.0 【发明人】胡定军; 史宇正; 董旭; 王俊刚 【主权项内容】1.一种汽车微型电机用新型可恢复过流/过温保护器件,其特征在于,为三层结构,包括 上层、中层和下层,所述上层和所述下层分别贴合所述中层的上表面和下表面,所述 中层是具有正温度系数特性的聚合物芯片,所述上层和所述下层是导电层,所述导电 层包括内表面和外表面,所述内表面与所述中层贴合,所述外表面与一电极连接,所 述聚合物芯片包括聚合物基体树脂、导电性微颗粒和无机填料,所述聚合物基体树脂 的熔融焓在30~55J/g,熔点为160℃~180℃。 【当前权利人】上海霖天功能材料有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区颛兴东路736号 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】本发明公开了一种可移动的笔记本电脑托架装置,包括底板、与底板活动连接的托架本体,以及安装于底板底部的支承万向轮,还包括设置于底板上的驱动机构以及与驱动机构相连接的、用于实现对驱动机构控制的控制器。通过控制器中的单片机对驱动机构中电机
  • 【摘要】本发明涉及一种油酸月桂酯的制备方法,催化剂为干氢催化树脂,将油酸和月桂醇反应;以油酸的质量为基准,干氢催化树脂加入量为油酸质量的1~10%,月桂醇和油酸摩尔比为1~5;通入N2置换后,在N2气氛下常压加热酯化反应;反应温度为130℃
  • 【摘要】本发明涉及一种阻燃抗紫外聚酯复合材料及其制备方法;将乙二醇、对苯二甲酸和抗紫外剂浆料、阻燃剂进行酯化反应,再经低真空缩聚反应和高真空缩聚反应,得到该复合材料,抗紫外剂浆料和阻燃剂加入量为0.1~20wt%和0.1~20wt%;酯化反
  • 【摘要】提供了一种采用薯类原料制备乙醇的方法,该方法包括将薯类原料去 皮,将去皮后的薯类原料粉碎,将粉碎后的产物与酶混合、酶解;对得到的 酶解产物进行发酵,从发酵产物中分离乙醇,并将发酵后的废液进行固液分 离,得到固体产物和液体产物,将得到
  • 【摘要】本发明提供了一种O型口蹄疫合成肽疫苗,具体涉及用于O型口蹄 疫合成肽疫苗的多肽或其多肽聚合物,以及含有该多肽或其多肽聚合物的 疫苗及它们的制备方法,所述多肽具有SEQ ID No.1、SEQ ID No.2或SEQ ID No.3所
  • 【摘要】本发明公开了一种用于治疗糖尿病的中药药物组合及其制备方法,本发明药物组合物由丹参、赤芍、当归、牛膝、红花、桃仁、山药、生地、北沙参、百合、麦冬等十一味中药材为原料组成。本发明具有活血化瘀,滋阴润燥的功效,显著降低血糖、增加糖尿病患者