【摘要】 本发明涉及一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，包括Z轴移动机构、压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表，所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机构上，该气缸的推杆与压头机构连接，所述的气压控制阀设于气缸上，所述的千分表固定于Z轴移动机构上，其测量端与压头机构充分接触。与现有技术相比，本发明成本低、控制与调试简便。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海微松工业自动化有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810204072.2 【申请日】2008-12-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101556923B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101556923B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/603 【发明人】杨利宣; 罗伟承; 刘大全 【主权项内容】一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，包括Z轴移动机构、压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表，所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机构上，该气缸的推杆与压头机构连接，所述的气压控制阀设于气缸上，所述的千分表固定于Z轴移动机构上，其测量端与压头机构充分接触。 【当前权利人】江苏弘琪工业自动化有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市海安县城东镇立发大道169号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913101126624568670 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】5
