【摘要】 本实用新型涉及一种静电卡盘，包括多个用于承载晶圆的凸台和控温气 体入口，所述凸台承载面的形状为多边形，所述控温气体入口与凸台之间形 成的控温气体通道连通。与现有技术相比，本实用新型将用于承载晶圆的凸 台在径向平面上的形状设置成多边形，使得静电卡盘上可以布置的凸台数量 与现有技术采用圆形凸台所能布置的凸台数量相比有所增加，因而可以提高 静电卡盘的控温能力。 数据由整理 【专利类型】实用新型 【申请人】中微半导体设备(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201201上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200820208758.4 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201383496Y 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201383496Y 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】罗伯特·赖安; 倪图强 【主权项内容】1.一种静电卡盘，包括多个用于承载晶圆的凸台和控温气体入口，其特 征在于：所述凸台承载面的形状为多边形，所述控温气体入口与凸台之间形 成的控温气体通道连通。。 【当前权利人】中微半导体设备(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】913101157626272806 【被引证次数】4 【家族被引证次数】4
