【摘要】 一种均温板，包括一底板及一盖板，所述底板的底面中央用于与发热电子元件相接触，该底板与盖板之间密闭形成一腔室，所述腔室内填充有工作介质，该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一设置于盖板的内表面的第二毛细结构层，所述第一毛细结构层对应底板中央处形成一容置部，所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内的第三毛细结构层，该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结构层。与现有技术相比，本发明的均温板通过组合设置不同的毛细结构层，充分利用不同毛细结构层的优点，使工作介质更迅速、充分地参与相变化循环传热，进而提高均温板的传热性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810306088.4 【申请日】2008-12-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754656A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754656B 【授权公告日】2013-02-20 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/427; F28D15/04 【发明人】丁巧利; 周志勇 【主权项内容】一种均温板，包括一底板及一盖板，所述底板的底面中央用于与发热电子元件相接触，该底板与盖板之间密闭形成一腔室，所述腔室内填充有工作介质，该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一设置于盖板的内表面的第二毛细结构层，其特征在于：所述第一毛细结构层对应底板中央处形成一容置部，所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内的第三毛细结构层，该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结构层。 【当前权利人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾台北县土城市中山路3之2号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9144030070842022XG 【被引证次数】18 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】26
