【摘要】 本发明涉及一种柔性电路板的制作方法。该方法包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材 ，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘 层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电 线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。该方法能避免覆铜基材皱折，提高了电路板 制作精度。。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810303131.1 【申请日】2008-07-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101640976A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】张琪 【主权项内容】1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤： 提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜 基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层； 将该覆铜基材粘附于该补强板，并使该导电层露出； 于该导电层内形成导电线路，制得电路基板； 分离补强板与电路基板。 【当前权利人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
