【摘要】 一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片底座上的散热器，散热器具有一底座及若干自底座向上延伸的散热鳍片，芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，芯片底座的支脚支撑在所述电路板上。电路板组合能有效地防止压损芯片底座焊脚。 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810305684.0 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742819A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742819B 【授权公告日】2013-03-20 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H05K1/18; H05K7/20; H01L23/34 【发明人】武治平; 王晓峰; 林有旭; 吴政达; 赵志航 【主权项内容】一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片底座上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座向上延伸的散热鳍片，其特征在于：所述芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，所述芯片底座的支脚支撑在所述电路板上。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】41.0 【家族被引证次数】5
