【摘要】 一种芯片接座，包括上部及下部，上部包括四个侧壁及一第一底板，四个侧壁与第一底板围成容置一第一芯片的第一收容部，下部包括四个侧壁及一第二底板，下部的四个侧壁与第二底板围成容置一第二芯片的第二收容部，上部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端在第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至第一底板外形成一插接部，下部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于第二收容部内，并与一对应的第二导电金属片电连接，第一导电金属片用于与第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片用于与第二芯片的导电引脚对应电连接。所述芯片接座可快速修复电脑芯片中损坏的程序。 （，） 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810306515.9 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764328A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101764328B 【授权公告日】2013-09-18 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01R33/76; H01R33/88; H01R13/64 【发明人】王海利 【主权项内容】一种芯片接座，用于连接具有相同数量的导电引脚的一第一芯片及一第二芯片，所述芯片接座包括一上部及一与上部接合的下部，所述上部包括四个侧壁及一连接至所述四个侧壁的底边的第一底板，所述上部的四个侧壁与第一底板围成一用于容置第一芯片的第一收容部，所述下部包括四个侧壁及一与所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四个侧壁与第二底板围成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一侧壁的内侧固设有若干互相绝缘第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端容置于所述第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的侧壁的内侧固设有若干互相绝缘并与第一导电金属片对应的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于所述第二收容部内，并与对应的第二导电金属片电连接，当第一芯片及第二芯片分别容置于第一收容部及第二收容部时，第一导电金属片的接触部与所述第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片与所述第二芯片的导电引脚对应电连接。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】1
