【摘要】 本发明公开了一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，该方法改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，其基本技术方案是：在制作内层图形菲林资料(CAM)时，去除奇数层阻流边的残铜，只保留功能性靶标；内层芯板厚度≤4mil的板在单面去除板边阻流边后，板面弯曲度较大，过蚀刻和棕化工序易导致卡板。可通过保留奇数层阻流边板角的残铜和用报废厚芯板粘切的方法带过蚀刻、棕化。本发明具有以下优点：保证高生产效率、控制成本，又能改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，且操作性较强的工艺方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518104 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区2栋深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810241941.9 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101772267A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/38; H05K3/46 【发明人】崔宣 【主权项内容】一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，其特征在于：降低阻流边压合前叠加厚度，使无铜区在压合过程中受压均匀。 【当前权利人】深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区2栋深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 【专利权人类型】外商投资企业 【统一社会信用代码】914403007556710481 【引证次数】6.0 【被引证次数】12 【他引次数】6.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】12
