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多媒体音箱(E100)专利

发布时间:2026-07-05

【专利类型】外观设计【申请人】唐文亮【申请人类型】个人【申请人地址】518110广东省深圳市宝安区观兰镇福民茜坑新村得辉达工业园【申请人地区】中国【申请人城市】深圳市【申请人区县】宝安区【申请号】CN200830254349.3 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301139486D 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301139486D 【授权公告日】2010-02-17 【授权公告年份】2010.0 【发明人】唐文亮【主权项内容】无【当前权利人】深圳市得辉达智能科技有限公司【当前专利权人地址】广东省深圳市龙华新区福城街道茜坑路237号

确认字符译码装置和方法
【摘要】本发明公开了一种ACK译码装置和方法，该装置应用于包括高速-专用物理控制信道HS-DPCCH的通信系统，该装置包括：输入控制模块，用于接收HS-DPCCH符号数据包，并从HS-DPCCH符号数据包中选择进行ACK译码需要的HS-DP
融合业务系统和基于融合业务的切换方法
【摘要】本发明公开了一种融合业务系统和基于融合业务的切换方法，其中，该方法包括：融合业务系统接收指定终端设备的第一切换请求，其中，第一切换请求用于请求在目标终端设备和第二终端设备之间建立业务连接；融合业务系统向目标终端设备发送第二切换请求，
液晶显示器及其框架、以及该框架的制造方法
【摘要】本发明提供一种液晶显示器及其框架，以及该框架的制造方法。该框架的制造方法包括如下制造步骤：步骤一：提供一条形材，该条形材包括一竖直部分和多个与该竖直部分连接的水平部分；步骤二：弯折该竖直部分形成该框架的多个侧壁，并首尾依次对接该水平
一种移动硬盘
【摘要】本发明公开了一种移动硬盘，包括上盖、下盖、壳体、硬盘、电路板和连接板，所述上盖、下盖和壳体形成一腔体，所述腔体内设置有所述的硬盘和电路板，所述连接板由第一板、中间板和第二板组成，所述中间板将第一板和第二板连接在一起，所述电路板的平面
半导体封装模具的挤胶筒
【摘要】本实用新型公开了一种半导体封装模具的挤胶筒，包括挤胶筒本体，在挤胶筒本体的内壁上部设置有沿其高度方向的向内壁内侧凹陷的排气槽。本实用新型提供了一种可排出挤胶筒内空气，有效减少半导体封装过程中产生的针孔数量。【专利类型】实用新型
印刷电路板及其制作方法
【摘要】一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上对应于所述测试点的位置处设有一开槽，所述开槽于对应所述测试点的位置处设有一连接开槽两侧参考层的连接线。上述印

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