【摘要】 本实用新型公开了一种半导体封装模具的挤胶筒，包括挤胶筒本体，在挤 胶筒本体的内壁上部设置有沿其高度方向的向内壁内侧凹陷的排气槽。本实用 新型提供了一种可排出挤胶筒内空气，有效减少半导体封装过程中产生的针孔 数量。 【专利类型】实用新型 【申请人】深圳市三浦半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518000广东省深圳市宝安区福永街道福园一路高新技术工业园第七栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200820182441.8 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201392818Y 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201392818Y 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【发明人】谷岳生 【主权项内容】数据由整理 1.一种半导体封装模具的挤胶筒，包括挤胶筒本体，其特征在于：在挤胶筒 本体的内壁上部设置有沿其高度方向的向内壁内侧凹陷的排气槽。 【当前权利人】深圳市三浦半导体有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区福永街道福园一路高新技术工业园第七栋 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300775598968R
