【摘要】 本发明涉及一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块。该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上。当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。所述电路板，通过在该电路板与该滑轨接触的表面设置该至少一个导电凸块，以使该电路板与该滑轨电性接触，从而提高该金属壳体与该电路板的接触性。本发明还涉及一种具有该电路板的电子产品。 （，） 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810305688.9 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742817A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/11; H05K7/14; H05K9/00; H05F3/00; G03B21/14 【发明人】柯惇耀 【主权项内容】一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中，该电路板开设有至少一个地过孔，其特征在于，该电路板还包括至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块，该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3
