【摘要】 一种热敏电阻的芯片与引线的焊接方法，包括如下步骤：将引线成型，再将芯片插入线排，并启动阶梯式热风焊接机，对炉内低温预热区、高温预热区、焊接区及保温区加热升温至设定温度；插好芯片的线排依次送入低温预热区及高温预热区进行预热；经预热的芯片及线排再被送至焊接区，热风焊枪吹出的热风使引线上的焊锡熔化，而使引线和芯片焊接牢固；焊好的产品再进入保温区保温处理；保温处理后的产品被送至炉外自然冷却至室温，经自检、清洗、晾干后流入下一工序。本发明在充分预热后再焊接，焊接产品经保温后再缓慢冷却，芯片不会骤热骤冷，不易产生微裂纹，产品持久可靠性好；且产品耐电压降低量小；本发明工艺可控性好，可实现连续作业，产量高。 【专利类型】发明授权 【申请人】石开轩 【申请人类型】个人 【申请人地址】518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区航天微电机大厦5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810065640.5 【申请日】2008-01-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101229602B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101229602B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K1/012; B23K1/20; H01C7/00 【发明人】鲍峰; 石开轩; 朱同江; 张金英; 朱淑宏; 张刚; 张永松 【主权项内容】 一种热敏电阻的芯片与引线的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：准备步骤，将引线在打线机上按所需线型进行成型，再将被电极好的芯片按标准插入线排上待焊接，并且启动阶梯式热风焊接机，焊接机炉内自入口至出口方向依次设有低温预热区、高温预热区、焊接区及保温区，所述低温预热区、高温预热区、焊接区的温度分别设定为80±10℃、180±10℃、270±50℃，而保温区的温度则设定为110～160℃，分别对炉内各区域加热升温至设定温度；预热步骤，将插好芯片的线排由输送系统依次送入阶梯式热风焊接机的低温预热区及高温预热区进行热风预热，芯片及线排依次在低温预热区及高温预热区预热300±10s、180±10s；焊接步骤，经充分预热的芯片及线排再被输送至阶梯式热风焊接机的焊接区，焊接区内的热风焊枪口的温度达到400±50℃，热风焊枪吹出的热风使引线上的焊锡迅速熔化，进而使引线和芯片表面焊接牢固并有一定的拉力，在焊接区处理时间为3±1s；保温步骤，焊接好的产品再进入保温区保温处理200±10s；冷却步骤，经保温处理后的产品被送至炉外放在周转架上自然冷却至室温，然后自检，清洗后放置于周转车上晾干后即流入下一工序。 【当前权利人】深圳市伟林高科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区西丽街道丽城社区西丽北路2-2号沙河西里428 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】16
