【摘要】 功率LED散热基板结构及由其制造的器件，本发明克服了功率LED 产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。 其结构包括：设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板，沉孔为大小 不等的两个孔组合连通，小孔为通孔，大孔为盲孔，通孔与盲孔的轴方 向相同，热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构，热沉与沉孔相对 应匹配形成牢固配合，线路基板上可设置多个沉孔，该线路基板还包括 多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器 件，包括：热沉，具有沉孔的线路基板，LED芯片，引线，封装胶体。封 装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面，并保留外部电极部分， 封装胶体既是密封层，将芯片、引线密封，又是所述器件一体成型的光 学透镜。 【专利类型】发明申请 【申请人】佛山市国星光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国广东省佛山市禅城区华宝南路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】禅城区 【申请号】CN200880001189.9 【申请日】2008-10-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101663768A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101663768B 【授权公告日】2012-12-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/48; H01L33/64 【发明人】余彬海; 李军政; 夏勋力 【主权项内容】、 1 — x ^^ - m ^ ^^ki^ . ¾ ^ ^邬 包： ^5&Λ5 . 发光二极管芯片、 内引线、 封装胶体， 线路板上印刷有金属电极， 发光二 极管芯片安放于热沉上， 封装胶休覆盖内引线及发光二极管芯片， 内引线 连接发光二极管芯片电极和线路板金属电极， 其特征在于， 线路板具有況 孔结构， 热沉嵌于线路板沉孔内。 2、 根据权利要求 1所述的功率发光二极管封装结构， 其特征在于所 述热沉外形与线路板沉孔结构相匹配。 3、 根据权利要求 1所述的功率发光二极管封装结构， 其特征在于所 述线路板为单层或多层面板结构。 4、 根据权利要求 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特征在于多 层面板结构的线路板上层线路板的下表面和下层线路板的上表面具有相 互连接的金属电极，热沉夹在上下层线路板之间，两层线路板复合在一起。 5、 根据权利要求 1、 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特征 在于热沉嵌于线路板沉孔结构内部；热沉底部齐平或略凸出于线路板下表 面。 6、 根据权利要求 1、 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特征 在于所述线路板表面还印刷有金属线路，金属电极分为内部金属电极和外 部金属电极， 内引线连接内部金属电极， 金属线路连接内部金属电极和外 部金属电极。 7、 根据权利要求 1、 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特征 在于所述线路板上表面印刷有阻流圈； 阻流圈围绕在安放发光二极管芯片 的热沉上表面周围。8、 根据权利要求 1， 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其 征在于所述热沉为圆形、 椭圆形、 方形、 长方形的梯台结构。 9、 根据权利要求 1、 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特 征在于所述封装胶体为透明材料或荧光胶体， 覆盖发光二极管芯片、 引 线、 热沉上部， 形成光学透镜结构。 10、根据权利要求 1、 2或 3所述的功率发光二极管封装结构， 其特 征在于所述封装胶体与装有热沉、 芯片的线路板为半包封结构； 所述设 置在热沉上的芯片为 1个或多个。 【当前权利人】佛山市国星光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国广东省佛山市禅城区华宝南路18号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】914406001935264036 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】70.0 【家族被引证次数】74
