【摘要】 这是一个采用表面贴装电子元器件穿孔线绕式自引脚方式，在塑胶壳左右两侧采用独特的穿孔式引脚槽位设计，引线穿过左右两侧的孔，缠绕几周后经过处理可作引脚使用，同时此种封装设计底部是开放式的，可以预防在装配过程中，塑胶壳膨胀产生裂缝。 【专利类型】发明申请 【申请人】爱华特(广州)通讯有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510730 广东省广州市经济技术开发区开发大道蓝玉四街科技园四栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】黄埔区 【申请号】CN200810220149.5 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752069A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01F27/40; H05K13/00; H01F27/00 【发明人】崔展明 【主权项内容】表面贴装电子元器件穿孔线绕式自引脚方式，其特征在于：引线穿过引脚槽的孔洞在引脚槽位上紧密的缠绕几圈，缠绕的引线经过处理做成引脚。 【当前权利人】爱华特(广州)通讯有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市经济技术开发区开发大道蓝玉四街科技园四栋 【专利权人类型】有限责任公司(中外合作) 【统一社会信用代码】91440116618426492D
