【摘要】 本发明涉及一种光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机，包括底座、安装在底座上的分度转盘和压紧装置、安装在分度转盘上的工件定位环、以及控制分度转盘和压紧装置配合动作的控制装置；压紧装置包括驱动机构以及由驱动机构带动下压的压头；工件定位环的圆周上设有多个工件安装位；压头位于工件定位环的上方。通过将需要组装的金属工件放置到分度转盘上，利用分度转盘带动工件到压紧装置的位置，然后利用压头下压，完成陶瓷插芯金属组件的组装，实现了组装的自动化，提高了工作效率；而且由于压头的下压力稳定，保证了组件组装的精确度，大大提高了成品率。另外，可通过下料装置将完成组装的组件自动的取下分度转盘，进一步的提高了工作效率。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市翔通光电技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518055 广东省深圳市南山区西丽留仙大道红花岭工业区2区1栋2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810216791.6 【申请日】2008-10-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101464544B 【公开公告日】2010-08-11 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101464544B 【授权公告日】2010-08-11 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G02B6/38; G02B6/36; B23P19/027 【发明人】王光辉; 谭莉; 刁飞 【主权项内容】一种光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机，其特征在于，包括底座、安装在底座上的分度转盘和压紧装置、安装在所述分度转盘上的工件定位环、以及控制所述分度转盘和压紧装置配合动作的控制装置；所述压紧装置包括驱动机构以及由驱动机构带动下压的压头；所述工件定位环的圆周上设有多个工件安装位；所述压头位于所述工件定位环的上方；所述自动封装机还包括设在所述压制装置一侧的下料装置；所述下料装置包括安装在所述底座上的夹持气缸、由所述夹持气缸驱动上下移动的平行气压夹、以及由所述平行气压夹带动夹紧或松开的夹爪。 【当前权利人】深圳市翔通光电技术有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区西丽留仙大道红花岭工业区2区1栋2楼 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300728577419W 【家族被引证次数】34
