【摘要】 本发明揭示一种底盘结构，适用于与承载支架结合，该承载支架用以承载 该电子装置，并设置于承载体上，其包括与该承载支架结合的底盘本体；与该 承载支架结合，相接于该底盘本体相对于该承载支架的另一侧的贴合件；以及 对应该贴合件的形状设置于该贴合件与该底盘本体相对的另一侧上的黏合层； 其中，该贴合件的每一抓持部上的若干转折部，可适应性地依据承载体的表面 曲度，使该抓持部贴合于该承载体的表面上，以提升该贴合件与该承载体表面 的贴合密度，并通过该黏合层的黏着效果，使该贴合件紧密地黏合至该承载体 的表面，以令该底盘结构可稳固地黏合至该承载体的表面，进而使承载有该电 子装置的承载支架可通过该底盘结构稳固地设置于该承载体上。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】顺德区 【申请号】CN200810029671.5 【申请日】2008-07-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101634392A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】邱俊超 【主权项内容】-官网 1、一种底盘结构，可与承载支架结合，而用以承载电子装置，其特征在于， 该底盘结构包括： 底盘本体，一侧与该承载支架相接； 贴合件，为可绕性材质，相接于该底盘本体的另一侧，该贴合件形成有若 干个大致呈放射状的抓持部，且该抓持部具有若干个转折部；以及 黏合层，与该贴合件相接，该黏合层的形状大致对应于该贴合件的形状。 【当前权利人】佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 【当前专利权人地址】广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440606617467030L 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
