【摘要】 本发明是一种表面处理为电镀镍金且无镀金引线选择性电镀厚金的印制线路板流程 制作方法。其技术实施方案为：首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀镍 金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选 择性电镀厚金的位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第 一次干膜和第二次干膜。 此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用二次干膜图形转移叠加形式完 成选择性电镀厚金后再蚀刻，解决了传统印制线路板制作蚀刻后因无镀金引线无法做选 择性电镀厚金的困难。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029393.3 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626664A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】乔鹏程; 史军锋 【主权项内容】一种表面处理为电镀镍金，且无镀金引线而需做选择性电镀厚金的流程工艺方法， 其根本特征在于首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀镍金后，不褪第一 次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选择性电镀厚金的 位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二 次干膜。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】27 【家族被引证次数】27
