【摘要】 本发明是一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引 线选择性电镀厚金的制作方法，其技术实施方案为：对印制线路板先进行整板电镀使其 孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀 厚金位置，采用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做 第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜，至此线路图 行和选择性电镀厚金全部完成，实现了无引线印制线路板选择性电镀厚金。 此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用两次干膜图形转移的形式完成 选择性电镀厚金再蚀刻，解决了印制线路板蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金 的困难。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029391.4 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101624715A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】乔鹏程; 史军锋 【主权项内容】一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性 电镀厚金的制作方法。其根本特征是：对印制线路板先进行整板电镀使其孔内铜厚和表 面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金位置，采 用电镀方式，做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图 形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜。。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】26 【家族被引证次数】26
