【摘要】 。蚀刻线路后树脂塞孔工艺是为满足某些印制线路板的特殊要求而发明的一种制作工艺， 其技术实施方案为：首先是利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂进行塞孔 (饱满度100-120％)，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山 灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻 焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029392.9 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626666A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】赵传生; 马新学 【主权项内容】一种印制线路板制作工艺流程方法，其特征在于：先利用行正片碱性蚀刻流程将线路制 作出来，再利用树脂对做过线路的印制线路板进行塞孔，然后将凸出来的树脂利用砂带打磨 掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将砂带打磨后残留板面及孔边的树脂、铜粉 清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程以达到此种印制线路板的品质要求。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】15 【家族被引证次数】15
