【摘要】 本发明公开一种发光二极管的包装方法，该方法是先对芯片进行挑选分类后，将芯片排列整齐地粘附在蓝膜的中心位置，然后在芯片区域上覆盖粘贴静电保护膜，接着在蓝膜表面上再粘贴离型纸从而完成发光二极管的包装。本发明的包装方法在蓝膜、离型纸和芯片中间还多设置了一层静电保护膜，从而可以避免了芯片在制程中移动或接触其他材料时、以及离型纸和蓝膜剥离时，在芯片表面产生并积累大量的静电，静电释放时击穿芯片造成芯片漏电失效等问题，同时还可以避免离型纸表面的硅油污染芯片。本发明的包装方法操作简单，成本低廉，防静电防污染效果好。 【专利类型】发明申请 【申请人】普光科技(广州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510530 广东省广州市经济技术开发区东区骏功路16号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】黄埔区 【申请号】CN200810220189.X 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101746520A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B65B15/00; B65D73/00; B65D85/86 【发明人】王孟源; 陈国聪; 雷秀铮 【主权项内容】一种发光二极管的包装方法，其特征在于该方法是先将芯片粘附在蓝膜的中心，然后将静电保护膜覆盖粘贴至芯片区域，最后在蓝膜表面粘上离型纸从而完成发光二极管的包装。 【当前权利人】普光科技(广州)有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市经济技术开发区东区骏功路16号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳法人独资) 【统一社会信用代码】91440113718199266F 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】9
