【摘要】 一种半导体封装结构，其包括一中空的壳体、一半导体晶片及多条导线架。所述半导体晶片与所述多个导线架对应电性连接。所述壳体包括多个侧边及由多个侧边围成的容腔。所述半导体晶片、多个导线架均设置于所述容腔内。所述多个导线架分别由垂直所述壳体的侧边向壳体外延伸后弯折形成一引脚组，所述引脚组包括多个第一引脚与多个第二引脚。所述多个第一引脚与所述多个第二引脚交替设置在所述壳体的至少同一侧边上。所述壳体的同一侧边上的所述多个第一引脚并行排列为第一排引脚。所述多个第二引脚并行排列为第二排引脚。所述第一排引脚与所述第二排引脚排与排之间间隔有一定距离。本发明的半导体封装结构焊接密度低且可避免短路。 【专利类型】发明授权 【申请人】佛山普立华科技有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528051 广东省佛山市张槎镇城西工业区长虹东路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】佛山市 【申请人区县】禅城区 【申请号】CN200810300076.0 【申请日】2008-01-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483164B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483164B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/04 【发明人】冯学军 【主权项内容】一种半导体封装结构，其包括一中空的壳体、一半导体晶片及多条导线架，所述半导体晶片与所述多个导线架对应电性连接，所述壳体包括多个侧边及由多个侧边围成的容腔，所述半导体晶片、多个导线架均设置于所述容腔内，所述多个导线架分别由垂直所述壳体的侧边向壳体外延伸后弯折形成一引脚组，其特征在于：所述引脚组包括多个第一引脚与多个第二引脚，所述多个第一引脚与所述多个第二引脚交替设置在所述壳体的至少同一侧边上，所述壳体的同一侧边上的所述多个第一引脚并行排列为第一排引脚，所述多个第二引脚并行排列为第二排引脚，所述第一排引脚与所述第二排引脚排与排之间间隔有一定距离。 【当前权利人】佛山普立华科技有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省佛山市张槎镇城西工业区长虹东路1号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳合资) 【统一社会信用代码】91440600617633721Q 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1
