【摘要】 本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括选取金属箔做为载体，在金属箔的一侧表面真空溅射一层溅射金属层，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层；在基体一侧表面或两侧表面由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体一侧表面或分别压合在基体的两侧表面。本发明与现有技术相比：最终有效保证剥离强度的均一性，工艺控制简单；基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州力加电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510000 广东省广州市萝岗区广州科学城创新大厦C2-204室 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】黄埔区 【申请号】CN200810027092.7 【申请日】2008-03-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101374388B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101374388B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/38; C23C14/34; C23C14/14 【发明人】苏陟 【主权项内容】一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔(1)做为载体，金属箔的厚度为8μm至50μm，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层(2)，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层(3)，该薄铜层的厚度为2μm至35μm；2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体(4)；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带载体金属箔的薄铜层、离型纸层(5)、硅橡胶层(6)、特氟龙层(7)、不锈钢层(8)；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体；3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的载体金属箔；4)、孔金属化；5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层；6)、电路图形的制作；7)、层压；8)、表面处理。 【当前权利人】广州方邦电子股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91440116683252628Q 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】34
