【摘要】 本发明公开了一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为：粘结成膜剂45～65％，活化及表面活性剂0.2～15％，触变防沉增滑剂1～10％，配合添加剂0.5～10％，溶剂余量。该助焊剂的制备方法为：先按配料量的溶剂和粘结成膜剂置于带分散装置的容器中，加热并不断搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，继续加热搅拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液体即停止加热和搅拌，封好容器口，静置冷却后即得。利用本发明助焊剂制成的SnAgCuBi和SnAgCu焊膏不含卤素，免清洗，具有良好的印刷性，不粘板，不搭桥，不拔尖，印点成型性好，不塌边。经回流焊接后，焊点焊面光亮、平整，无残留，无锡珠产生。焊剂和焊膏的各项技术指标均达到JIS-3197标准。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州瀚源电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510730 广东省广州市高新技术产业区科学城南云二路58号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】黄埔区 【申请号】CN200810025928.X 【申请日】2008-01-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101224528B 【公开公告日】2010-11-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101224528B 【授权公告日】2010-11-17 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/36; B23K35/365 【发明人】曾宪逸; 陆雁 【主权项内容】一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂，其组分及重量含量为：粘结成膜剂45～65％，活化及表面活性剂0.2～15％，触变防沉增滑剂1～10％，配合添加剂0.5～10％，溶剂余量。 【当前权利人】广州汉源新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】23
