【摘要】 本发明公开了一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法：其一是先蚀刻出带有电镀导线的电路图形、电阻图形，使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形和电镀导线，选择性将电阻器和导线之外的线路、铜面镀上厚金，实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的；其二是在电镀厚金前使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形及其周边位置，再使用图形菲林以图形转移的方式将电阻位置的湿膜保留，保证镀金后电阻图形尺寸精确度。采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州杰赛科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510000 广东省广州市海珠区新港中路381号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】海珠区 【申请号】CN200810220456.3 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483975B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483975B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/16; H05K3/20 【发明人】詹世敬; 许冬平; 关志锋 【主权项内容】一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于制造电路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层电阻薄膜；将所述板材制造成电路板的步骤如下：(1)、开料：按照生产板的尺寸裁剪板材；(2)、钻孔：在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；(3)、孔金属化：化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜并通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；(4)、外光成像：通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的板面上；(5)、图形电镀：对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4)中形成的线路图形、电阻图形及电镀导线图形上电镀纯锡作为抗蚀刻保护层；(6)、蚀刻：将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下线路图形、电阻图形及电镀导线；(7)、蚀刻电阻膜：使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出 的电阻薄膜；(8)、印湿膜：用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的电阻图形及电镀导线；(9)、镀厚金：将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀上厚金；(10)、退湿膜：将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿膜褪去；(11)、外光成像：通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；(12)、蚀刻：蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；(13)、蚀刻电阻膜：用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻薄膜；(14)、蚀刻：蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；(15)、铣边：按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工。 【当前权利人】广州杰赛科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市花都区迎宾大道95号 【家族被引证次数】10
