【摘要】 本发明公开了合金表面微弧氧化制备防腐抗磨陶瓷涂层的方法。该方法包括配置电解液、设置电源电参数和微弧氧化处理三个步骤,其中电解液的组分浓度为硅酸钠20-100g/L;氢氧化钠5-10g/L;有机胺添加剂5-15ml/L;单位面积电流密度为50-100A/平方米;脉冲频率为100-700Hz;脉冲占空比为20-90%;微弧氧化处理中控制电解液温度不高于45℃。该方法在铝、镁合金表面制备陶瓷涂层所需单位功率密度低,成膜速度快:采用100KVA电源,可以一次性处理至少2平方米铝合金表面积,陶瓷涂层生长速度达到1-1.5微米/分钟。形成的陶瓷涂层均匀致密,铝合金硬度达到1200-1300Hv。 【专利类型】发明授权 【申请人】华南理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】510640 广东省广州市天河区五山路381号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810027554.5 【申请日】2008-04-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101270495B 【公开公告日】2010-10-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101270495B 【授权公告日】2010-10-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C25D11/02; C25D11/04; C25D11/30 【发明人】李文芳; 彭继华 【主权项内容】一种合金表面微弧氧化制备防腐抗磨陶瓷涂层的方法,其特征在于,包括如下步骤和工艺条件:(1)配置电解液:电解液各组分浓度为硅酸钠20-100g/L、氢氧化钠5-10g/L和有机胺添加剂5-15ml/L;所述有机胺添加剂选自乙二胺、三乙醇胺、六次甲基四胺中的一种或多种;(2)设置非对称交、直流脉冲电源电参数:根据防腐抗磨陶瓷涂层膜厚,按1-1.5微米/分钟的膜层生长速度设置微弧氧化处理时间;并以电流方式控制输出电源,电流输出为非对称直流脉冲或非对称交流脉冲;采用非对称直流脉冲输出时,限制电压设置为500V,最大电流设置按照处理构件的总表面积计算设置,其中单位面积电流密度为50-100A/平方米;脉冲频率为100-700Hz,脉冲占空比为20-90%;采用非对称交流脉冲输出时,最小电压设置为-500V,最大正负脉冲电流的比值设置为10∶1-2∶1,正负脉冲数目比值设置为10∶1-2∶1;所述的非对称交、直流微弧氧化电源正负脉冲峰值可调,脉冲波型为方波,正相脉冲过度到负相脉冲的死区不超过60us;(3)微弧氧化处理:将除油后的合金构件连接到电极棒上,并置入电解液中,启动非对称交、直流微弧氧化电源,控制电解液温度不高于45℃,微弧氧化处理到步骤(2)的设置时间;取下被处理构件,流水洗净工件表面后,热风烘干后获得陶瓷涂层合金构件。 【当前权利人】华南理工大学 【当前专利权人地址】广东省广州市天河区五山路381号 【统一社会信用代码】12100000455414429R 【引证次数】9.0 【被引证次数】2 【他引次数】9.0 【被自引次数】2.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】46