【摘要】 本发明公开了一种球面封装的LED，包括半球面散热基层，在基 层上设有承载层，在所述的承载层上设有LED芯片，在所述的LED芯 片上设有封装层。如上所述的一种球面封装的LED，其中所述的半球 面散热基层为复合层，所述的复合层包括由铝基材材料制作的内层， 由导热板制作的中间层和由铝基材材料制作的最外层。本发明的目的 是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，光线散射好， 散热效果好，使用寿命长，球面封装的LED。。微信 【专利类型】发明申请 【申请人】中山市泰瑞华星光电技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】528400广东省中山市东区起湾道宝利大厦11-A 【申请人地区】中国 【申请人城市】中山市 【申请人区县】中山市 【申请号】CN200810030212.9 【申请日】2008-08-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101650001A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101650001B 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【发明人】韩建华 【主权项内容】1、一种球面封装的LED，其特征在于：包括半球面散热基层(1)， 在基层(1)上设有承载层(2)，在所述的承载层(2)上设有LED芯 片(3)，在所述的LED芯片(3)上设有封装层(4)。 【当前权利人】韩建华 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91442000675161179A 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
