【摘要】 一种LED封装结构，包括绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一LED晶片、散热机构以及至少一导电回路，绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，封装壳体安装于绝缘陶瓷基板的第一表面上，其包括一穿孔，导电回路收容于封装壳体，其包括第一电连接端和第二电连接端，第一电连接端通过穿孔与第二电连接端连接，LED晶片与第二电连接端电连接，散热机构通过第二表面与绝缘基板连接。本发明通过将导电回路由封装基座内部穿设，不仅解决了两导电回路容易发生短路、电接触不良或散热不利影响通电质量等问题，而且，使得绝缘基板能够直接连接散热机构，大大增加了散热面积，提高了散热速度，从而提高了LED晶片的散热效率，进而提高LED晶片的发光效率。 【专利类型】发明授权 【申请人】旭丽电子(广州)有限公司; 光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810030373.8 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101350390B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101350390B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/367; H01L23/488; H01L33/48; H01L33/62; H01L33/64 【发明人】洪世豪 【主权项内容】一种LED封装结构，其包括：绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一LED晶片、散热机构以及至少一导电回路，其特征在于：所述绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，所述封装壳体安装于所述绝缘陶瓷基板的第一表面上，所述封装壳体与所述陶瓷绝缘基板限定一封闭空腔，所述封装壳体包括一穿孔，所述导电回路收容于所述封装壳体中，其包括第一电连接端和第二电连接端，所述第一电连接端通过所述穿孔与第二电连接端连接，所述LED晶片安置于所述封闭空腔中，并与第二电连接端电连接，所述散热机构与所述绝缘陶瓷基板的第二表面连接，所述封闭空腔的内表面形成有反光区域。 【当前权利人】光宝光电(常州)有限公司; 光宝电子(广州)有限公司光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号; 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】10
