【摘要】 本发明涉及一种光电半导体封装装置及封装方法，该光电半导体封装装置包括：一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一压板，其卡合于该模座；多列模粒，穿设于该压板且容置于该容置空间；以及多列导线支架，其连接于多列模粒；以及一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，多列导线支架卡合于夹持槽。由此，可有效地提高灌胶工艺的产能速度，且提高产品结构的稳定度。 【专利类型】发明授权 【申请人】旭丽电子(广州)有限公司; 光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810008521.6 【申请日】2008-01-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101494178B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101494178B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/56; H01L33/00; H01L31/18 【发明人】苏郑宏 【主权项内容】一种光电半导体封装装置，其特征在于，包括：一模座，其设有一纵向的容置空间，且该模座的底部设有至少一个第一导风口，其中该模座具有一横向预定宽度；一灌胶模块，其设置于该模座上，其中该灌胶模块包括：一压板，其卡合于该模座；多列模粒，穿设于该压板且容置于该容置空间；以及多列导线支架，其连接于所述多列模粒；以及一压条，其设置于该灌胶模块的上方，其中该压条设有多个夹持槽，所述多列导线支架同时卡合于所述压条的多个夹持槽。 【当前权利人】光宝光电(常州)有限公司; 光宝电子(广州)有限公司光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号; 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2
