【摘要】 一种全抗硫化电位器碳片，涉及碳膜电位器所使用的碳片。碳膜层与银膜层相互并行布列于基板上；平面展布上，碳膜层、银膜层均包括主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体、银膜层的引出端及银膜层的端子铆接部皆为银膜，再对银膜层的主体的银膜、银膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理；碳膜层的主体为碳膜；对银膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理；碳膜层的引出端及碳膜层的端子铆接部为银膜，对碳膜层的引出端的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部的银膜不进行抗硫化处理即。其效果明显：全抗硫化处理，增强了银膜的抗氧化能力，电接触性能好；端子铆接部与端子的残留阻抗极低，特别适合高尖端产品的使用。 【专利类型】发明授权 【申请人】广东升威电子制品有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523710 广东省东莞市塘厦镇凤凰岗工业园广东升威电子制品有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810067720.4 【申请日】2008-06-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101504879B 【公开公告日】2010-11-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101504879B 【授权公告日】2010-11-03 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01C10/30 【发明人】洪金镳 【主权项内容】一种全抗硫化电位器碳片，包括基层(1)、银膜层(2)与碳膜层(3)，银膜层(2)及碳膜层(3)印刷涂覆在基层(1)一侧的表面，相互并行布列；平面展布上，银膜层(2)、碳膜层(3)均包括呈直条状或圆弧状的主体、引出端及端子铆接部；银膜层的主体(21)、银膜层的引出端(22)及银膜层的端子铆接部(23)皆为银膜，为整体印刷涂覆的一体结构，再对银膜层的主体(21)的银膜、银膜层的引出端(22)的银膜进行抗硫化处理以布覆抗硫化层；碳膜层的主体(31)为碳膜；其特征是：还包括对银膜层的端子铆接部(23)的银膜不进行抗硫化处理，即银膜层的端子铆接部(23)的银膜外露；碳膜层的引出端(32)及碳膜层的端子铆接部(33)为银膜，并且碳膜层的引出端(32)的银膜及碳膜层的端子铆接部(33)的银膜为整体印刷涂覆的一体结构，碳膜层的引出端(32)的银膜与相接的碳膜层的主体(31)一端的碳膜相搭接，对碳膜层的引出端(32)的银膜进行抗硫化处理即布覆抗硫化层，对碳膜层的端子铆接部(33)的银膜不进行抗硫化处理即该处银膜外露。 【当前权利人】广东升威电子制品有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市塘厦镇凤凰岗工业园广东升威电子制品有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】9144190074366385X4 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
