【摘要】 本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供内层芯板； 提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半固化片贴设于 内层芯板的两侧面；在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；在两半固化片 的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯槽内 的硅胶片。本发明的阶梯PCB板的加工方法采用硅胶片填充在半固化片的阶 梯槽内对流胶进行阻挡，保证流胶量稳定、可控、符合客户设计要求；同时又 能轻易的取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工阶梯PCB板。 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞生益电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523000广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810142379.4 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100586250C 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100586250C 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【发明人】杜红兵 【主权项内容】1、一种阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：提供内层芯板； 步骤二：提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半 固化片贴设于内层芯板的两侧面； 步骤三：在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片； 步骤四：在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片 流胶、成型； 步骤五：取出阶梯槽内的硅胶片。 【当前权利人】生益电子股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【被引证次数】10 【家族被引证次数】28
