【摘要】 本发明涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括 下述步骤：阻焊，对金手指板进行阻焊；选择湿膜，在金手指板的分级、分段 位置采用选择湿膜进行保护；微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；镀金手指， 对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；退去选择湿膜；二次蚀刻，采用贴 胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本发明通过 选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制， 且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高。 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞生益电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523039广东省东莞市万江区莞穗大道413号 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810142426.5 【申请日】2008-08-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100591197C 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100591197C 【授权公告日】2010-02-17 【授权公告年份】2010.0 【发明人】袁继旺; 邢玉伟 【主权项内容】1、一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，其特征在于， 包括下述步骤： 步骤一：阻焊，对金手指板进行阻焊； 步骤二：选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保 护； 步骤三：微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀； 步骤四：镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金； 步骤五：退去选择湿膜； 步骤六：二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、 分段位置蚀刻出来。 【当前权利人】生益电子股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资) 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
