【摘要】 本发明提供了一种封装LED的粘胶工艺，包括以下步骤：(1)将模条在130℃下预热半小时；(2)环氧树脂主剂和硬化剂按质量比例为A : B＝4 : 5进行混合，均匀搅拌、抽真空；(3)将支架在80℃进行预热20分钟；(4)将预热好的模条的模粒孔内趁热注入配制好的环氧树脂；(5)将预热到80℃的支架从烤箱中取出平放在模条外侧，使碗杯伸入模条的模粒孔内，直到碗杯全部没入模粒孔内，然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。本发明对模条和支架都进行预热，使环氧树脂胶处在一个整体温度比较高的条件下，使环氧树脂的流动性近似于水，将支架碗杯中的空气赶出，有效防止了粘胶过程中气泡的产生，操作简单快捷且胶量比机器粘胶容易掌握。 【专利类型】发明授权 【申请人】山东华光光电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号 【申请人地区】中国 【申请人城市】济南市 【申请人区县】历城区 【申请号】CN200810158607.7 【申请日】2008-11-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101393957B 【公开公告日】2010-12-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101393957B 【授权公告日】2010-12-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】庄智勇 【主权项内容】一种封装LED的粘胶工艺，其特征是：包括以下步骤：(1)将分布有模粒孔的模条在烤箱内130℃下预热半小时；(2)按环氧树脂的质量混合比例为A∶B＝4∶5进行混合，A是环氧树脂的主剂，B是硬化剂，均匀搅拌，60℃抽真空；(3)将按常规工艺做好固晶、焊线前端工序后的用于封装LED的支架在烤箱中80℃下预热20分钟；(4)将预热好的模条的模粒孔内趁热注入配制好的环氧树脂，胶量根据支架碗杯的大小确定；(5)将预热到80℃的支架从烤箱中取出平放在模条外侧，支架碗杯向内对齐模条的模粒孔放在模粒孔上方，以支架与模粒孔外侧边缘的接触点为支点，将支架外侧提起使碗杯伸入模粒孔内，直到碗杯全部没入模粒孔内，然后将支架按常规工艺插入模条，进行烘烤。 【当前权利人】山东华光光电子有限公司 【当前专利权人地址】山东省济南市高新区天辰大街1835号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【家族被引证次数】3
