【摘要】 本发明属于一种薄膜太阳能电池的封装方法，首先在背板玻璃制备太阳电池芯片，采用等离子体射流分别处理背板玻璃的密封面，EVA薄膜的正、反面，盖板玻璃的密封面，清除背板玻璃、盖板玻璃和EVA薄膜表面的尘埃和湿气及其它杂质；接着按薄膜太阳能电池组件结构封装顺序在盖板玻璃、背板玻璃之间夹入EVA薄膜，形成薄膜电池组件，然后，将组件放入层压机中进行层压，完成电池的密封加工，本发明能去除玻璃和EVA表面灰尘、油污、静电以及水份，提高玻璃和EVA表面的清洁度，能提高玻璃与EVA材料的黏附性，从而提高电池产品合格率和使用寿命。 【专利类型】发明授权 【申请人】合肥荣事达集团有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】230088 安徽省合肥市高新区习友路1688号 【申请人地区】中国 【申请人城市】合肥市 【申请人区县】蜀山区 【申请号】CN200810023484.6 【申请日】2008-04-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101271936B 【公开公告日】2010-12-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101271936B 【授权公告日】2010-12-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L31/18 【发明人】任兆杏; 张红娟; 金友华; 吴存宏; 汪燕萍; 李习昭 【主权项内容】基于等离子体处理的薄膜太阳能电池封装方法，首先在背板玻璃制备太阳电池芯片，其特征在于采用等离子体射流分别处理背板玻璃的密封面，EVA薄膜的正、反面，盖板玻璃的密封面，清除背板玻璃、盖板玻璃和EVA薄膜表面的尘埃和湿气及其它杂质；接着按薄膜太阳能电池组件结构封装顺序在盖板玻璃、背板玻璃之间夹入EVA薄膜，形成薄膜电池组件，然后，将组件放入层压机中进行层压，完成电池的密封加工；所述的太阳电池芯片是在背板玻璃上制备的非晶硅薄膜电池芯片；所述的等离子体射流是等离子体发生器电离空气所产生的射流，其温度为100‑200℃。 【当前权利人】合肥市国有资产控股有限公司 【专利权人类型】有限责任公司 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】7
