【摘要】 一种包装袋打孔线装置，涉及到一种在包装袋上压痕的装置。包括本体(1)、支刀轴(3)、齿轮轴(4)，所述支刀轴(3)和齿轮轴(4)通过支座(2)与本体(1)固定，齿轮轴(4)上设有轴承架(5)，轴承架(5)上设有齿轮盘(6)，在所述的齿轮轴(4)一端设有旋柄(8)，轴承架(5)与齿轮轴(4)通过紧固螺钉(7)相固定。本发明虽然结构简单，但经济实用，使包装袋撕裂痕一次成型，减少了工作强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】天津锦利程包装有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】300480 天津市汉沽区杨家泊镇杨家泊村七加三号路 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】滨海新区 【申请号】CN200810152463.4 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722681A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B31B1/90; B31B1/25; B31B50/25 【发明人】刘红锦; 王金富 【主权项内容】一种包装袋打孔线装置，包括本体(1)、支刀轴(3)、齿轮轴(4)，其特征是：所述支刀轴(3)和齿轮轴(4)通过支座(2)与本体(1)固定，齿轮轴(4)上设有轴承架(5)，轴承架(5)上设有齿轮盘(6)。 【当前权利人】天津锦利程包装有限公司 【当前专利权人地址】天津市汉沽区杨家泊镇杨家泊村七加三号路 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91120116675960026R
