【摘要】 本发明公开了属于陶瓷制备技术领域的一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法，烧结助剂和增强剂以干凝胶形式加入，以氧化铝骨料、碳粉和乙基纤维素复合造孔剂、锆干凝胶增强剂、镁干凝胶烧结助剂为原料，经球磨混合、模压成型、保温烧结，再冷却到室温，即得氧化铝多孔陶瓷。其关键点是在造孔剂成孔的基础上，添加锆干凝胶作为增强剂、镁干凝胶作为烧结助剂，提高了氧化铝多孔陶瓷的孔隙率和强度。该制备方法工艺简单，操作方便，所得高孔隙率的氧化铝多孔陶瓷含有两种不同尺度的气孔，并保持高抗弯强度。 【专利类型】发明申请 【申请人】天津工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】300160 天津市河东区程林庄路63号 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】河东区 【申请号】CN200810153547.X 【申请日】2008-11-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101734909A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101734909B 【授权公告日】2012-07-18 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C04B35/10; C04B38/00; C04B35/622 【发明人】梁小平; 王光辉; 李建新; 陆青; 樊小伟; 王荣涛 【主权项内容】一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，该方法步骤如下，(1)称取原料，制备高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的原料按重量百分比为，氧化铝粉：50～90％、碳粉：0～20％、乙基纤维素：0～10％、镁干凝胶：0.2～2％，锆干凝胶：0～20％；(2)原料经1～2h球磨混合，在10～50MPa模压成型后置于烧结炉中，升温至1350～1550℃，其中在200～500℃和600～900℃之间，升温速率为1～2℃/min，其余以3～5℃/min的升温速率升温，升温至1350～1550℃后，保温烧结2～3h，自然冷却降温到室温，即得高孔隙率氧化铝多孔陶瓷。 【当前权利人】天津工业大学 【当前专利权人地址】天津市河东区程林庄路63号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12120000401359495A 【被引证次数】13 【被自引次数】1.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】15
