【摘要】 本发明公开了一种用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法，包括以下步骤：①配制树脂：将树脂和固化剂按适当的体积比例混合；②稀释树脂：将①配制的高粘度的树脂与醚类或酯类有机溶剂按适当比例混合，降低树脂的粘度；③配制荧光粉与树脂的分散体：将荧光粉与②稀释的树脂按适当比例混合，均匀分散，形成荧光粉树脂分散体；④喷墨打印封装：将步骤③中符合粘度要求的荧光粉树脂分散体装入喷墨打印头，通过对喷墨打印机喷墨时间和喷墨路径的控制，在LED芯片表面实现形状、厚度可控的荧光粉分散的树脂涂层一荧光粉粉层。该方法克服了现有封装技术中所存在的缺陷，能够有效地提高LED器件的整体性能，并满足产业化大批量生产的要求。 【专利类型】发明授权 【申请人】电子科技大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】610054 四川省成都市建设北路二段四号 【申请人地区】中国 【申请人城市】成都市 【申请人区县】郫都区 【申请号】CN200810045567.5 【申请日】2008-07-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101320772B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101320772B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; C09K3/10; C09K11/00 【发明人】饶海波; 李君飞; 侯斌; 胡玥; 卢志云; 谢明贵 【主权项内容】一种用于LED封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法，其特征在于，包括以下步骤：①配制树脂：将树脂和固化剂按固化条件之体积比例混合，搅拌均匀；②稀释树脂：将①配制的高粘度的树脂与醚类或酯类有机溶剂按1∶0.1～1∶10的比例混合，降低树脂的粘度；③配制荧光粉与树脂的分散体：将荧光粉与②稀释的树脂按5mg∶1ml～500mg∶1ml的比例混合，均匀分散，形成荧光粉树脂分散体；④喷墨打印封装：将步骤③中荧光粉树脂分散体装入喷墨打印头，通过对喷墨打印机喷墨时间和喷墨路径的控制，在LED芯片表面实现形状、厚度可控的荧光粉分散的树脂涂层-荧光粉粉层。 【当前权利人】电子科技大学 【当前专利权人地址】四川省成都市建设北路二段四号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】121000004507193117 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【他引次数】5.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】11
