【摘要】 一种半导体装置及其制法，包括具有接置面的基板，该接置面具有多个焊指部且覆盖有一绝缘层，该绝缘层形成有开口露出所述焊指部；以及结合于该基板上的芯片，该芯片包括本体、多个凸块以及自粘性保护层，该自粘性保护层形成于芯片表面上并露出所述凸块，且所述凸块凸出于该自粘性保护层，其中，该自粘性保护层的材料包括感光性粘着剂、热固性粘着剂以及介电材料，且该芯片是通过该自粘性保护层与该基板结合从而使该多个凸块电性连接该多个焊指部，并外露出该开口的至少一端，具有无需额外进行填胶作业即可结合芯片与基板，大幅简化制造工艺和制造成本的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】联测科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186527.2 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764074A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/603; H01L23/488 【发明人】蔡宪聪 【主权项内容】一种半导体装置的制法，其特征在于，包括以下步骤：提供芯片与基板，该芯片包括：本体，具有第一表面和相对的第二表面；多个凸块，形成于该第一表面上；自粘性保护层，形成于该第一表面上并露出所述凸块，且所述凸块凸出于该自粘性保护层，其中，该自粘性保护层的材料包括感光性粘着剂、热固性粘着剂以及介电材料；且该基板具有接置面，该接置面具有多个焊指部且覆盖有绝缘层，该绝缘层形成有开口以露出所述焊指部；以及压合该芯片与该基板，使该芯片通过该自粘性保护层与该基板结合并使该凸块电性连接该焊指部，且外露出该开口的至少一端。 【当前权利人】联测科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
