【摘要】 本发明涉及一种基板面板，主要包含两个或两个以上阵列排列于基板面板 的基板条、两条或两条以上电镀总线、连接在基板条之间并连接两个相邻的基 板条的两条或两条以上电镀串连线以及电流输入闸口缓冲区；电镀总线连接基 板面板的侧缘至邻近的基板条；电流输入闸口缓冲区设置于该基板面板的非基 板条部位并具有电流缓冲框以及两条或两条以上网线，电流缓冲框与该电镀总 线交叉连接，而网线与该电镀串连线交叉连接并两端连接至该电流缓冲框。借 以在电镀过程中平均分散电流至每一个基板条，并改善电流密度不均匀导致电 镀层厚度不一致的问题，还能缓冲瞬间大电流与缓和不稳定电压以保护基板条 的内部线路。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810132841.2 【申请日】2008-07-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626009A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626009B 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【发明人】范文正 【主权项内容】1、一种基板面板，其特征在于，包含： 两个或两个以上基板条，阵列排列于该基板面板，每一个基板条内包含两 个或两个以上阵列排列的基板单元； 两条或两条以上电镀总线，连接该基板面板的侧缘至相邻近的基板条； 两条或两条以上电镀串连线，设置于该基板条之间，并连接两个相邻的基 板条；以及 电流输入闸口缓冲区，设置于该基板面板的非基板条部位并具有电流缓冲 框以及两条或两条以上网线，该电流缓冲框形成在该基板面板的表面周边并交 叉连接该电镀总线，该网线形成在该电流缓冲框内并位于该基板条之间，并且 该网线交叉连接该电镀串连线并两端连接至该电流缓冲框。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【被引证次数】4 【家族被引证次数】4
