【摘要】 本发明提出一种发光二极管封装及其制造方法。该发光二极管封装包括承载器、封装壳体、补强体、静电放电防护元件与发光二极管芯片。承载器具有相对的第一表面与第二表面，且具有相隔间隙的第一电极与第二电极。封装壳体设置于承载器上且具有相对的第一开口与第二开口，第一开口暴露出第一表面，第二开口暴露出第二表面。补强体设置于承载器上且位于间隙处。静电放电防护元件设置于承载器上且位于第二开口内，而静电放电防护元件与承载器电连接。发光二极管芯片设置于承载器上且位于第一开口内，而发光二极管芯片与承载器电连接。通过第一开口、第二开口与补强体的设计，可提升发光二极管封装的制作良率并降低制作成本。 微信 【专利类型】发明申请 【申请人】瑞莹光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810178897.1 【申请日】2008-12-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752352A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/16; H01L23/00; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/56 【发明人】赖国瑞; 何恭琦; 蔡慧珍; 黄柏凯; 赖明兴 【主权项内容】一种发光二极管封装，其特征是包括：承载器，具有相对的第一表面与第二表面，且所述承载器具有相隔间隙的第一电极与第二电极；封装壳体，设置于所述承载器上，所述封装壳体具有相对的第一开口与第二开口，所述第一开口暴露出所述第一表面，所述第二开口暴露出所述第二表面；补强体，设置于所述承载器上且位于所述间隙处；静电放电防护元件，设置于所述承载器上且位于所述第二开口内，而所述静电放电防护元件与所述承载器电连接；以及发光二极管芯片，设置于所述承载器上且位于所述第一开口内，而所述发光二极管芯片与所述承载器电连接。 【当前权利人】瑞莹光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】10
