【摘要】 一种双滚轮非接触式厚度测量系统，系于一机体上配置互相平行的一第一滚轮与一第二滚轮，一基准导电板固定地配置在第一滚轮及第二滚轮之间，以及一位移传感器，例如涡电流-电容位移传感器，配置在基准导电板上方，且位移传感器能够沿着基准导电板的长向移动；一待测量物，例如一薄膜或一板材位于该第一滚轮与该第二滚轮顶缘且不接触基准导电板，而位移传感器可以自基准导电板与待测量物表面分别撷取一测量讯号用以计算得到待测量物的厚度。如此可以使该厚度测量系统具有低的制造与使用成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人精密机械研究发展中心 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾台中市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184022.2 【申请日】2008-12-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750010A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101750010B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01B7/06; G01B7/02 【发明人】江峰庆 【主权项内容】一种双滚轮非接触式厚度测量系统，其特征在于：其包含：一第一滚轮；一第二滚轮，系配置成平行该第一滚轮；一基准导电板，系固定地配置在该第一滚轮及该第二滚轮之间；一位移传感器，系配置该基准导电板的上方，且能够沿着该基准导电板的长向移动。 【当前权利人】财团法人精密机械研究发展中心 【当前专利权人地址】中国台湾台中市 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5
