【摘要】 本发明提供一种避免伽凡尼腐蚀(galvanic corrosion)效应的电路板微蚀方法。首先，提供一电路板，其上定义有一铜导线图案，其中该铜导线图案的一第一区域覆有一金属层，该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物；以及使用一酸性电解水微蚀该电路板，以去除该铜氧化物，同时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170136.1 【申请日】2008-10-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730391A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730391B 【授权公告日】2012-01-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/26 【发明人】刘国彦; 黄淑苓 【主权项内容】一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，包含：提供一电路板，其上定义有一铜导线图案，其中该铜导线图案的一第一区域覆有一金属层，该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物且该第一区域和该第二区域电连结；以及使用一酸性电解水微蚀该电路板，以去除该第二区域的该铜氧化物，同时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】8
