【摘要】 一种晶片结构以及晶片封装结构。此晶片结构包括晶片和凸块。晶片包括至少一焊垫。凸块配置于焊垫的接合区域上。凸块的形状为三角形柱或梯形柱。凸块与焊垫之间连接的表面面积小于或等于接合区域。借此，可以降低凸块的材料使用量及成本。另外，由于凸块形状具有方向特性，因而易于透过可识别的焊垫来进行晶片测试以及进行接合晶片至电路板或载体的封装制程。 【专利类型】发明申请 【申请人】奇景光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810190340.X 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101771015A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101771015B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/485; H01L23/488 【发明人】林久顺 【主权项内容】一种晶片结构，包括：一晶片，包括：至少一焊垫，其中该焊垫具有一接合区域；以及一保护层，配置于该焊垫上，其中该保护层具有第一开口以暴露该接合区域；以及一凸块，配置于该接合区域上，其中该凸块的形状为三角形柱或梯形柱，且该凸块与该焊垫之间连接的表面面积小于或等于该接合区域。 【当前权利人】奇景光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台南县 【家族引证次数】6.0
